การถ่ายภาพความร้อนจากอินฟราเรดกําลังขยายไปนอกการใช้งานทางพาณิชย์และอุตสาหกรรมแบบดั้งเดิม เป็นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สําหรับผู้บริโภค อุปกรณ์พกพา และระบบที่สมบูรณ์แบบเมื่อการใช้งานเหล่านี้เพิ่มขึ้น, ความต้องการขององค์ประกอบอินฟราเรดกําลังเปลี่ยนแปลง การบูรณาการตัวตรวจจับในอุปกรณ์ไม่เพียงพอแล้ว ผู้ผลิตต้องการทางแก้ไขอินฟราเรดที่เล็กกว่า, น้อยกว่าประหยัดพลังงานมากขึ้นความต้องการเหล่านี้มักจะสรุปโดยคําว่า SWaP: ขนาด, น้ําหนัก, และพลังงานการบรรลุผลงาน SWaP ที่ดีขึ้น ต้องการมากกว่าการปรับปรุงชิปตัวมันเองเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ยังมีบทบาทสําคัญ โดยมีอิทธิพลต่อผลกระทบทั่วไป, กระบวนการบูรณาการ, ความรู้สึกต่อสิ่งแวดล้อม, และผลการถ่ายภาพของเครื่องตรวจจับอินฟราเรด
ครอบครัวเครื่องตรวจจับอินฟราเรด ApexCore ของ SensorMicro ตอบโจทย์กับปัญหาเหล่านี้ ผ่านเทคโนโลยีการบรรจุพัสดุรุ่นที่สี่ที่พัฒนาการบูรณาการระบบ, และการแสดงภาพความร้อน
1.วิวัฒนาการของบรรจุเครื่องตรวจจับอินฟราเรด
การบรรจุเครื่องตรวจจับอินฟราเรดได้วิวัฒนาการพร้อมกับความต้องการของอุตสาหกรรมสําหรับระบบการถ่ายภาพความร้อนที่คอมแพคและมีประหยัดมากขึ้นจากบรรจุภัณฑ์โลหะแบบดั้งเดิม ไปยังบรรจุภัณฑ์เซรามิก และบรรจุภัณฑ์ระดับวอลเฟอร์ (WLP)แต่ละรุ่นได้นําโอกาสใหม่ ๆ มาพร้อมกับการเสนอโจทย์ด้านวิศวกรรมที่แตกต่างกัน
1.1 รุ่นแรก: แพคเกจโลหะ
การบรรจุโลหะถูกใช้อย่างแพร่หลายในเครื่องตรวจจับอินฟราเรดในยุคแรก เนื่องจากความแข็งแรงทางกลและความสามารถในการป้องกันกล่องโลหะสามารถให้การสนับสนุนโครงสร้างที่แข็งแกร่งและช่วยปกป้องส่วนประกอบของตัวตรวจจับที่ nhạy cảmจากผลกระทบภายนอกอย่างไรก็ตาม แพคเกจโลหะแบบดั้งเดิมมักต้องใช้โครงการขนาดใหญ่และกระบวนการผลิตที่ซับซ้อนกว่าและค่าใช้จ่ายสามารถจํากัดความเหมาะสมของพวกเขาสําหรับการใช้งานที่ต้องการขนาดเล็กและผลิตปริมาณสูงเมื่อเทคโนโลยีอินฟราเรดเคลื่อนไปสู่อุปกรณ์ที่พกพาและมุ่งเน้นผู้บริโภค ข้อจํากัดเหล่านี้กลายเป็นสําคัญมากขึ้น
1.2 รุ่นที่สอง: เซรามิก แพคเกจ
การบรรจุของเซรามิกเป็นอีกหนึ่งขั้นตอนไปสู่การออกแบบตัวตรวจจับอินฟราเรดที่คอมแพคต์กว่ากล่องเซรามิกสามารถนําเสนอโอกาสในการลดขนาดและน้ําหนักของกล่องโดยให้คุณสมบัติไฟฟ้าและโครงสร้างที่มีประโยชน์อย่างไรก็ตาม สับสราตเซรามิกต้องมีการผลิตและการแปรรูปอย่างแม่นยําการตั้งค่าแพคเกจ เช่น การเชื่อมต่อ Pin Grid Array (PGA) ก็สามารถใช้พื้นที่ที่คุ้มค่าและทําให้การลดขนาดเล็กมากขึ้นยากปัจจัยเหล่านี้อาจทําให้มันยากขึ้นที่จะตอบสนองความต้องการการบูรณาการที่ต้องการมากขึ้นของสินค้าภาพความร้อนรุ่นต่อไป
1.3 รุ่นที่สาม: บรรจุภัณฑ์ระดับกระดาษ
การบรรจุในระดับแผ่นวอล์ฟเป็นการพัฒนาที่สําคัญในการผลิตเครื่องตรวจจับอินฟราเรด แทนที่จะบรรจุเครื่องตรวจจับแต่ละตัวการดําเนินงานการบรรจุที่สําคัญจะถูกดําเนินการในระดับโวฟเฟอร์ ก่อนการแยกอุปกรณ์แต่ละตัวแนวทางนี้สามารถปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต ลดขนาดของบรรจุภัณฑ์ และสร้างโอกาสในการลดต้นทุนต่อหน่วยในการผลิตปริมาณสูงโดยการรวมการประกอบในตอนแรกของกระบวนการผลิต, WLP ได้ช่วยทําให้เครื่องตรวจจับอินฟราเรดขนาดเล็กเข้าถึงได้มากขึ้นสําหรับการใช้งานที่กว้างขวาง
อย่างไรก็ตาม การบรรจุในระดับแผ่นไม่กําจัดทุกปัญหาของการบูรณาการและสภาพที่ตัวตรวจจับถูกประกอบในระบบที่ใหญ่กว่ายังสามารถส่งผลต่อกระบวนการพัฒนาทั่วไปสําหรับผู้ผลิตผลิตภัณฑ์อินฟราเรดคอมแพคต์ ความท้าทายต่อไปคือการปรับปรุงการบูรณาการโดยยังคงการทํางานและความน่าเชื่อถือที่คาดหวังจากตัวตรวจจับ
2.แพคเกจเครื่องตรวจจับอินฟราเรดรุ่นที่ 4 คืออะไร?
ขั้นตอนต่อไปของการพัฒนาบรรจุภัณฑ์ ไม่ใช่แค่การทําให้บรรจุภัณฑ์เล็กน้อย แต่เป็นการคิดใหม่ว่าบรรจุภัณฑ์จะปฏิสัมพันธ์กับตัวตรวจจับ.
SensorMicro นําเทคโนโลยีการบรรจุที่ทันสมัยรุ่นที่สี่ของตนเข้ามาในครอบครัวเครื่องตรวจจับอินฟราเรด ApexCore แทนที่จะพิจารณาบรรจุเป็นโครงสร้างป้องกันที่แยกตัวแนวทางนี้พิจารณาระบบสถาปัตยกรรมแพคเกจและความต้องการการบูรณาการเป็นส่วนหนึ่งของการออกแบบตัวตรวจจับโดยรวมเป้าหมายคือการแก้ไขปัญหาเชิงปฏิบัติการหลายอย่างที่พัฒนาการระบบอินฟราเรดเผชิญ: ความรู้สึกต่อการปนเปื้อนฝุ่น ความซับซ้อนของการบูรณาการและความจําเป็นในการรักษาความสามารถในการถ่ายภาพความร้อนที่แข็งแรงในระบบคอมแพคต์.
2.1 ความรู้สึกที่ลดลงต่อการปนเปื้อนฝุ่น
การปนเปื้อนฝุ่นเป็นข้อพิจารณาที่สําคัญในการถ่ายภาพอินฟราเรด เพราะอนุภาคที่อยู่ใกล้เส้นทางทางแสงสามารถขัดขวางรังสีอินฟราเรดที่เข้ามา หรือนําสิ่งประดิษฐ์ภาพที่ไม่ต้องการเข้ามาผลลัพธ์ขึ้นอยู่กับปัจจัย เช่น ขนาดของอนุภาค, ที่ตั้ง, ไฮโลอปติก และการออกแบบของระบบการถ่ายภาพที่สมบูรณ์แบบระยะทางที่สั้นระหว่างหน้าต่างป้องกันและระดับจุดจุดสามารถทําให้ระบบการถ่ายภาพมีความรู้สึกต่ออนุภาคในเส้นทางทางแสงมากขึ้นแม้กระทั่งสารปนเปื้อนเล็ก ๆ น้อย ๆ ก็อาจกลายเป็นปัญหาระหว่างการประกอบหรือการใช้งาน เทคโนโลยีการบรรจุสารที่ทันสมัยรุ่นที่สี่ของ SensorMicro นํามาวางตัวเข้าในโครงสร้างบรรจุแนวทางโครงสร้างนี้ได้รับการออกแบบเพื่อลดความรู้สึกของตัวตรวจจับต่อการปนเปื้อนฝุ่น, ช่วยให้การบูรณาการเป็นจริงมากขึ้นภายใต้สภาพการประกอบที่เหมาะสม
2.2 การบูรณาการที่ง่ายขึ้นสําหรับผู้พัฒนาระบบอินฟราเรด
สําหรับผู้ผลิตที่พัฒนากล้องอินฟราเรดและผลิตภัณฑ์ภาพความร้อนที่ติดตั้ง ตัวตรวจจับเป็นเพียงส่วนหนึ่งของระบบทั้งหมดการปรับสภาพแสง, อิเล็กทรอนิกส์, กระบวนการผลิต และการคุ้มครองสิ่งแวดล้อมกล่องที่ใช้ได้ยากหรือมีความรู้สึกต่อสภาพการประกอบมาก อาจเพิ่มความซับซ้อนของการพัฒนาและต้นทุนการผลิตความท้าทายเหล่านี้อาจมีความสําคัญมากสําหรับบริษัทขนาดเล็กหรือทีมสินค้าที่เข้ามาในตลาดอินฟราเรดเป็นครั้งแรก
เทคโนโลยีบรรจุของรุ่นที่ 4 ของ ApexCore ของ SensorMicro ถูกออกแบบมาเพื่อทําให้ขั้นตอนการพัฒนานี้ง่ายขึ้น Its package architecture reduces the need for additional dust-blocking structures in suitable designs and can make secondary integration more practical without automatically requiring a high-grade cleanroom for every assembly operation.
2.3 บรรจุภัณฑ์ที่ออกแบบเพื่อรองรับผลงานภาพความร้อน
บางครั้งบรรจุภัณฑ์ถูกมองว่าเป็นชั้นป้องกันรอบตัวของเครื่องตรวจจับอินฟราเรด แต่ในความเป็นจริง มันยังเป็นส่วนหนึ่งของโครงสร้างทางออปติกและกลของระบบการถ่ายภาพกล่องต้องอนุญาตให้รังสีอินฟราเรดไปถึงตัวตรวจจับโดยปกป้องส่วนประกอบที่รู้สึกและรักษาผลงานโครงสร้างและสิ่งแวดล้อมที่ต้องการลักษณะของหน้าต่าง, จีโอเมตรีย์แสง, การปนเปื้อน, และการออกแบบแพคเกจทั้งหมดสามารถส่งผลกระทบการทํางานของระบบภาพสมบูรณ์แบบ
ครอบครัว ApexCore ของ SensorMicro รวมการบรรจุที่ทันสมัยรุ่นที่สี่กับตัวตรวจจับและการออกแบบโครงสร้างที่พัฒนาเพื่อรองรับความรู้สึกทางความร้อนสูงโดยพิจารณาการบรรจุเป็นส่วนหนึ่งของสถาปัตยกรรมภาพรวม, ApexCore มีเป้าหมายที่จะนําเสนอการแก้ไขอินฟราเรดคอมแพคต โดยไม่พิจารณาการลดขนาดเล็กและผลงานภาพเป็นความสําคัญที่แข่งขันกัน
3.SensorMicro ApexCore: แพคเกจระดับสูงสําหรับการใช้งานอินฟราเรดรุ่นใหม่
ในขณะที่การถ่ายภาพทางความร้อนอินฟราเรดขยายไปสู่ผลิตภัณฑ์ที่คอมแพคต์และเข้าถึงได้มากขึ้น การบรรจุตัวตรวจจับกําลังกลายเป็นส่วนที่สําคัญยิ่งขึ้นของการแตกต่างของสินค้าความก้าวหน้าไม่ได้ถูกวัดอีกต่อไปโดยเพียงแค่ขนาดของชิปตรวจจับมันยังขึ้นอยู่กับวิธีการที่ประสิทธิภาพของตัวตรวจจับสามารถประกอบ, การบูรณาการ, และนําไปใช้ในระบบในโลกจริง.
ครอบครัวตัวตรวจจับอินฟราเรด ApexCore ของ SensorMicro สะท้อนการเปลี่ยนแปลงนี้ผ่านเทคโนโลยีการบรรจุที่ทันสมัยรุ่นที่สี่ โดยนํามาใช้วิธีการก่อสร้างเทคโนโลยีถูกออกแบบเพื่อลดความรู้สึกต่อการปนเปื้อนฝุ่นสําหรับผู้ผลิตกล้องอินฟราเรด OEM และผู้พัฒนาสินค้าการพิจารณาด้านการออกแบบเหล่านี้สามารถช่วยลดอุปสรรคการบูรณาการ และสร้างความยืดหยุ่นมากขึ้นในการพัฒนาวิธีการถ่ายภาพความร้อนที่คอมพัคต์การบรรจุไฟฟ้าอินฟราเรดรุ่นใหม่ ไม่เพียงแค่บรรจุไฟฟ้าขนาดเล็ก แต่เป็นการทําให้เทคโนโลยีอินฟราเรดที่มีประสิทธิภาพสูง สามารถนําไปใช้ในสินค้าในอนาคตได้ง่ายขึ้น