การบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์สำหรับตัวตรวจจับอินฟราเรด: ทำให้การถ่ายภาพความร้อนเข้าถึงได้ง่ายขึ้น

ขณะที่วัสดุของตัวตรวจจับและสถาปัตยกรรมพิกเซลมักได้รับความสนใจมากที่สุด การบรรจุสารมีความสําคัญเท่าเทียมกันกับผลงาน ขนาด ความน่าเชื่อถือ และต้นทุนการผลิตของตัวตรวจจับอินฟราเรด.โดยเฉพาะสําหรับเครื่องตรวจจับไมโครโบโลเมตรที่ไม่เย็น การบรรจุต้องปกป้องโครงสร้างการตรวจจับที่รู้สึก และรักษาสภาพแวดล้อมว่างที่เหมาะสมจําหน่ายหน้าต่างออฟติกที่ส่งสัญญาณอินฟราเรดวิธีการบรรจุอาหารแบบดั้งเดิมสามารถตอบสนองความต้องการเหล่านี้ แต่กระบวนการผลิตของพวกเขาอาจจํากัดการลดขนาดและการผลิตปริมาณสูงการบรรจุขวดระดับกระดาษเสนอวิธีการที่แตกต่างกัน: แทนที่จะบรรจุชิปจอตรวจจับแต่ละชิปในเวลาเดียวกัน ผู้ผลิตสามารถบรรจุอุปกรณ์หลายชิปพร้อมกันในระดับแผ่นและทําไมมันจึงสําคัญต่ออนาคตของการถ่ายภาพความร้อน?

1.วิวัฒนาการพัสดุบรรจุเครื่องตรวจจับอินฟราเรด

การบรรจุเครื่องตรวจจับอินฟราเรดได้วิวัฒนาการเมื่อผู้ผลิตได้ค้นหาความน่าเชื่อถือที่ดีขึ้น ปัจจัยรูปแบบที่เล็กกว่า และการผลิตที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น

1.1 แพคเกจโลหะ ความน่าเชื่อถือสําหรับการใช้งานเฉพาะ

แพ็คเกจโลหะแบบดั้งเดิมปิดตัวตรวจจับไว้ในกระเป๋าปิดด้วยหน้าต่างส่งไฟฟ้าอินฟราเรดและไฟฟ้าเครื่องตรวจจับแต่ละตัวถูกประกอบและปิดในบรรจุของตัวเองการบรรจุโลหะสามารถให้ความคุ้มครองทางกลที่แข็งแกร่งและการปิดปิดแบบเชื่อถือได้ เมื่อออกแบบและผลิตอย่างถูกต้องมันยังคงมีประโยชน์สําหรับการใช้งานที่ต้องการสิ่งแวดล้อมเฉพาะเจาะจง, คุณสมบัติทางความร้อนหรือทางกล. อย่างไรก็ตาม การประกอบอุปกรณ์ส่วนตัวรวมถึงหลายขั้นตอนการประมวลผลและการตรวจสอบ.ขณะที่วัสดุพิเศษและความต้องการการประกอบอาจเพิ่มต้นทุนการผลิตข้อจํากัดเหล่านี้สามารถทําให้บรรจุภัณฑ์โลหะประจําวันไม่น่าสนใจต่อการใช้งานของผู้บริโภคจํานวนมาก

1.2 แพคเกจเซรามิก: ขั้นตอนสู่การผลิตที่ประสิทธิภาพมากขึ้น

แพคเกจเซรามิกนําเสนอวิธีการอื่น ๆ ในการจัดเก็บตัวตรวจจับอินฟราเรดและความเหมาะสมกับกระบวนการประกอบครึ่งตัวนําที่กําหนดไว้เมื่อเปรียบเทียบกับบางกล่องโลหะแบบดั้งเดิม การออกแบบเซรามิกสามารถนําเสนอข้อดีในการผลิตประสิทธิภาพ การควบคุมมิติ และการบูรณาการการติดตั้งแบบอัตโนมัติและการเชื่อมสายใยยังสามารถช่วยเพิ่มความสม่ําเสมอในการผลิตแม้ว่าการอัตโนมัติสามารถลดแรงงานและปรับปรุงผลิตการจัดการและปิดชิปแต่ละชิปสามารถยังคงเป็นการพิจารณาการผลิตที่สําคัญ.

1.3 การบรรจุในระดับกระปุก: ปิดก่อนตัด

การบรรจุในระดับแผ่นขีดเหล็กเปลี่ยนลําดับการผลิต แทนที่จะแยกแผ่นขีดเหล็กตัวตรวจจับออกเป็นชิปแต่ละชิปผู้ผลิตสร้างกระเป๋าสตางค์ผ่านโวฟเวอร์ ก่อนตัดในกระบวนการระดับแผ่นแผ่นแบบปกติ, แผ่นแผ่นปกถูกจัดตรงและเชื่อมต่อกับแผ่นแผ่นตรวจจับ. โครงสร้างที่เชื่อมต่อจากนั้นถูกแบ่งออกเป็นอุปกรณ์ส่วนตัว,แต่ละอันมีช่องปิดที่ต้องการและหน้าต่างทางออนไลน์เนื่องจากอุปกรณ์หลายอย่างถูกประมวลผลในระยะ paralel, WLP สามารถลดจํานวนการประกอบตัวต่อตัวและสนับสนุนการออกแบบแพคเกจที่คอมแพคต์มากขึ้นมันยังสามารถปรับปรุงการปรับขนาดการผลิตเมื่อกระบวนการ, วัสดุ, การสอดคล้อง, การเชื่อมโยง, และวิธีการตรวจสอบถูกปรับปรุงอย่างเหมาะสม ข้อดีที่แม่นยําขึ้นกับสถาปัตยกรรมของตัวตรวจและการออกแบบแพคเกจ WLP ไม่ใช่กระบวนการทั่วไปเดียวมันเป็นวิธีการบรรจุที่รวมวัสดุต่างๆ, เทคนิคการผสมและการจัดทํา

2การบรรจุภัณฑ์ระดับกระปุกทํางานอย่างไร?

ถึงแม้กระบวนการเฉพาะจะแตกต่างกันไปตามผู้ผลิต แต่การบรรจุระดับเวฟเฟอร์สําหรับเครื่องตรวจจับอินฟราเรดโดยทั่วไปจะเกี่ยวข้องกับการเตรียมหน้าต่างทางออปติกส์ การจัดสรรและการผูกพันเวฟเฟอร์ และการตัดชิ้นสุดท้าย

ขั้นตอนที่ 1: การเตรียมแผ่นกระจกแสง

กระบวนการเริ่มต้นด้วยแผ่นปิดที่ออกแบบเพื่อให้เส้นทางทางแสงที่ต้องการและการป้องกันทางกลหน้าต่างสามารถใช้ซิลิคอนหรือวัสดุอื่นที่เหมาะสมองค์ประกอบเล็กน้อยหรือช่องอาจเกิดในแผ่นด้วยการแปรรูปความแม่นยําการเคลือบแสงที่เหมาะสมสามารถนําไปใช้ได้ หากจําเป็น เพื่อปรับปรุงการส่งสัญญาณอินฟราเรดและลดการสะท้อนการเลือกวัสดุของหน้าต่างเป็นสิ่งสําคัญ เพราะการส่งสัญญาณอินฟราเรดแตกต่างกันตามความยาวคลื่น หน้าต่างที่เหมาะสมกับช่วงสเปคตรัมหนึ่งอาจไม่เหมาะสมกับอีกช่วงหนึ่งดังนั้นคุณสมบัติทางแสงของมันต้องตรงกับตัวตรวจจับและการใช้งานที่ตั้งใจ.

ขั้น ตอน ที่ 2: การ สอด สะสม และ การ ติด ผสม ผสม

โฟฟ์ปกตรงกับโฟฟ์ตัวตรวจจับ เพื่อให้โครงสร้างตัวตรวจจับแต่ละตัววางไว้ถูกต้องใต้หน้าต่างและช่องที่ตรงกันจากนั้นโวฟเฟอร์จะผสมด้วยวิธีที่เหมาะสมกับการออกแบบบรรจุขึ้นอยู่กับวัสดุและความต้องการทางวิศวกรรม, นี้อาจเกี่ยวข้องกับการผูก eutectic, การผูก fusion, หรือเทคนิคการผูก wafer อื่น ๆกระบวนการผูกพันต้องกําหนดและรักษาสภาพแวดล้อมช่องที่ต้องการสภาพความว่าง, ความสะอาดของพื้นผิว, คุณภาพการผูก, ความเข้ากันของวัสดุ, และการควบคุมกระบวนการทั้งหมดมีผลต่อผลงานของพัสดุสุดท้ายและความน่าเชื่อถือในระยะยาวผลลัพธ์คือแผ่นวอล์ฟที่มีโครงสร้างตัวตรวจจับหลายตัวที่ปิดอยู่แต่ละตัวแทนที่จะปิดชิปแต่ละชิปแยกกัน ผู้ผลิตจะดําเนินการบรรจุหลักทั่วแผ่น

ขั้นตอนที่ 3: การแยกและตรวจสอบสุดท้าย

หลังการผสมผสาน, องค์ประกอบของวอฟเฟอร์ถูกตัดตามถนนตัดที่กําหนดไว้เพื่อแยกอุปกรณ์ตรวจจับแต่ละตัว. อุปกรณ์ที่เกิดขึ้นแต่ละตัวมีโครงสร้างแพคเกจและหน้าต่างแสงของมันเอง.จากนั้นอุปกรณ์จะผ่านการตรวจสอบและการทดสอบที่เหมาะสมเพื่อตรวจสอบผลการทํางานของไฟฟ้า, คุณสมบัติทางแสง, ความสมบูรณ์แบบของการปิด และความต้องการคุณภาพอื่น ๆ ที่เกี่ยวข้อง

3.ข้อ ประโยชน์ สําคัญ สาม ประการ ของ การ แพ็ค แพ็ค แพ็ค แผ่น ใน ระดับ วาเฟอร์ สําหรับ เครื่องตรวจ สืบ อินฟราเรด

3.1 กล่องขนาดเล็กสําหรับผลิตภัณฑ์ภาพความร้อนที่คอมแพคต์

หนึ่งในข้อดีที่สําคัญของ WLP คือศักยภาพในการลดขนาดและรูปร่างของบรรจุภัณฑ์ผู้ผลิตสามารถหลีกเลี่ยงบางโครงสร้างขนาดใหญ่ที่เกี่ยวข้องกับแพ็คเกจอุปกรณ์ส่วนตัวแบบปกติซึ่งทําให้มีโอกาสเพิ่มมากขึ้นในการบูรณาการตรวจจับอินฟราเรดในคอร์และโมดูลการถ่ายภาพความร้อนที่คอมแพคต์กล่องขนาดเล็กสามารถช่วยออกแบบสินค้า ลดขนาดระบบโดยรวมและปรับปรุงการบูรณาการทางกล.

3.2 ราคาการผลิตที่ต่ํากว่า ผ่านการแปรรูปปานกลาง

ประสิทธิภาพในค่าใช้จ่ายเป็นแรงขับเคลื่อนหลักอีกอย่างของบรรจุภัณฑ์ระดับแผ่น. ในบรรจุภัณฑ์ที่ปกติ, การประกอบและการปิดประทับหลาย ๆ การต้องดําเนินการบนอุปกรณ์แต่ละชิ้น.การดําเนินงานเหล่านี้อาจต้องมีการจัดการซ้ํา ๆ, ส่วนประกอบเชี่ยวชาญ, และการควบคุมกระบวนการส่วนตัว. WLP ทําให้พัสดุตรวจจับหลายแบบสามารถสร้างเป็นคู่กันข้ามแผ่น. เมื่อผลิตปริมาณ, ผลิตกระบวนการ,และการใช้งานอุปกรณ์, ค่าบรรจุสามารถกระจายไปทั่วจํานวนมากของอุปกรณ์ วิธีการนี้สามารถปรับปรุงผลิตและลดปริมาณการประกอบรายละเอียดที่จําเป็นต่อตัวตรวจจับ.มันยังสามารถสนับสนุนการผลิตแบบมาตรฐานมากขึ้นซึ่งสําคัญสําหรับผลิตภัณฑ์ที่กําหนดไว้สําหรับตลาดพาณิชย์ใหญ่

อย่างไรก็ตาม ข้อได้เปรียบในเรื่องค่าใช้จ่ายที่แท้จริงขึ้นอยู่กับปัจจัย เช่น ขนาดของแผ่น, การออกแบบแพคเกจ, อุปกรณ์การผูก, ความซับซ้อนของกระบวนการ, ผลิต, และความต้องการในการทดสอบ.WLP ไม่รับประกันการลดค่าใช้จ่ายในเปอร์เซ็นต์คงที่สําหรับตัวตรวจจับแต่ละตัวค่าค่านิยมทางเศรษฐกิจของมันมาจากการรวมการประมวลผลปานกลาง การออกแบบที่คอมแพคต์ และการผลิตที่สามารถปรับขนาดได้ โดยช่วยให้ผู้ผลิตแก้ไขต้นทุนการบรรจุและประสิทธิภาพการผลิตWLP สามารถสนับสนุนการนําภาพความร้อนมาใช้ในรูปแบบที่กว้างขวางในแอปพลิเคชั่นที่บรรจุแบบปกติจะแพงเกินไปหรือใหญ่เกินไป.

3.3 ผลงานที่น่าเชื่อถือ ผ่านกระบวนการบรรจุที่ควบคุม

การลดขนาดเล็กและการลดต้นทุนมีคุณค่าเพียงแค่เมื่อตัวตรวจจับที่บรรจุไว้ยังคงตอบสนองความสามารถและความน่าเชื่อถือความสมบูรณ์แบบของช่องที่ปิดเป็นพิเศษสําคัญสภาพแวดล้อมว่างที่เหมาะสมช่วยลดการถ่ายทอดความร้อนที่ไม่ต้องการผ่านก๊าซและสนับสนุนการตอบสนองทางความร้อนที่ต้องการของตัวตรวจจับหน้าต่างทางออนไลน์ต้องยังคงมีลักษณะการส่งขณะที่บรรจุภัณฑ์ต้องปกป้องโครงสร้างการตรวจจับจากการปนเปื้อนและความเครียดของสิ่งแวดล้อม

การบรรจุของระดับกระดาษสามารถให้ผลที่น่าเชื่อถือได้เมื่อวัสดุการผูก, ปริมาตรการกระบวนการ, การออกแบบช่อง, และการควบคุมคุณภาพถูกออกแบบอย่างรอบคอบความสามารถในการสนับสนุนการผลิตปริมาณสูงทําให้การซ้ํากระบวนการมีความสําคัญมากความน่าเชื่อถือควรถูกประเมินผ่านการทดสอบที่เหมาะสม ซึ่งอาจรวมถึงการหมุนเวียนทางความร้อน การเผชิญกับความชื้น การสั่นสะเทือน การกระแทกทางกล และการประเมินความมั่นคงในระยะยาวขึ้นอยู่กับการใช้งานเป้าหมาย.

4.SensorMicro ApexCore: การพัฒนาการบูรณาการตัวตรวจจับอินฟราเรดที่ไม่เย็น

SensorMicro พัฒนาเครื่องตรวจจับอินฟราเรด คาร์กล้องอินฟราเรด และการแก้ไขภาพความร้อนสําหรับอุตสาหกรรมและการใช้งานที่ฝังไว้การลดเสียง, ความมั่นคงทางโครงสร้าง และประสิทธิภาพของการบูรณาการแพลตฟอร์ม ApexCore รวมระบบวัสดุที่อัพเดทและสถาปัตยกรรม MEMS และถูกออกแบบมาเพื่อปรับปรุงความรู้สึกทางความร้อนในขณะที่สนับสนุนการบูรณาการระบบที่คอมพัคต์. SensorMicro รายงาน NETD ระดับระบบ (sNETD) ≤15 mK และการลดความรบกวนโดยรวม 42% เมื่อเทียบกับค่าเบอร์เซลที่เกี่ยวข้องค่าประสิทธิภาพเหล่านี้ควรถูกประเมินภายใต้สภาพการวัดที่กําหนดและการตั้งค่าสินค้า. ซีรี่ย์ยังใช้สถาปัตยกรรม MEMS ที่ล่อลวงจากหญ้าผึ้ง Vespira ที่ออกแบบเพื่อรองรับความมั่นคงของโครงสร้างSensorMicro ระบุคุณสมบัติ AEC-Q100 ในฐานะหลักฐานของแพลตฟอร์ม; ระดับคุณสมบัติที่ใช้ควรได้รับการยืนยันสําหรับอุปกรณ์เฉพาะเจาะจงและการใช้ที่ตั้งใจการพัสดุบรรจุที่ทันสมัยและการปรับปรุงกระบวนการมีความสําคัญในการทําให้เทคโนโลยีตรวจจับง่ายขึ้นในการบูรณาการในผลิตภัณฑ์ทางการค้าโครงสร้างแพคเกจที่คอมแพคต์สามารถช่วยลดข้อจํากัดในการออกแบบ ขณะที่กระบวนการผลิตที่สามารถปรับขนาดได้ สามารถสนับสนุนการผลิตที่สม่ําเสมอเมื่อความต้องการเพิ่มขึ้น

สําหรับผู้พัฒนาภาพความร้อน ความคุ้มค่าของตัวตรวจจับอินฟราเรดจึงไม่ได้อยู่ที่แค่พิกเซลหรือความละเอียดเฉพาะของตัวตรวจจับแต่ยังเป็นวิธีการที่ประสิทธิภาพของอุปกรณ์ที่ครบถ้วนสามารถถูกบรรจุ, ผลิตและบูรณาการในสินค้าสุดท้าย

เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับตัวตรวจจับอินฟราเรดและโมดูลอินฟราเรดของ SensorMicro เพื่อสํารวจคําตอบสําหรับการใช้งานภาพความร้อนที่แตกต่างกัน